← Назад к статьям
Дефекты ЛКМ

Чем опасен слишком толстый слой краски: растрескивание (Mud Cracking) и запирание растворителя

В промышленной антикоррозии действует строгое инженерное правило: «Больше — не значит лучше». Превышение проектной толщины слоя (DFT) часто приводит к более тяжелым аварийным последствиям, чем локальное занижение толщины: от растрескивания цинковых грунтов до отслоения эпоксидной брони. В этой статье рассмотрены риски перекраса и методы их предупреждения.

1. Эффект «грязевого растрескивания» (Mud Cracking) в цинковых грунтах

Высоконаполненные цинковые грунты (ECP PUR Zinc с 96% цинка) имеют минимальное количество полимерного связующего, достаточного для удержания металлического порошка в слое толщиной 60-100 мкм.

Если маляр заливает цинковый грунт слоем более 150-200 мкм, внутренние напряжения при усадке и испарении растворителя превышают прочность полимерных мостиков. На поверхности образуется сетка сквозных трещин (Mud Cracking), похожая на высохшее илистое дно.

Решение: Растрескавшийся слой цинка подлежит полному удалению абразивоструйной очисткой.

2. Запирание растворителя (Solvent Entrapment) в эпоксидах

При нанесении эпоксидных составов (ECP PUR GARD 345) сверх проектной толщины верхний слой пленки полимеризуется первым и образует барьерную корку. Растворитель из глубины слоя не успевает испариться и остается запертым внутри.

Это приводит к резкому снижению твердости покрытия, потере адгезии и последующему осмотическому вспучиванию при эксплуатации на открытом воздухе.

Правило «80/20» по ISO 12944-5 и SSPC-PA 2

Стандарт допускает отклонения толщины сухого слоя (DFT):

  • Не менее 80% всех измерений должны быть равны или превышать номинальную проектную толщину (NDFT).
  • Ни одно отдельное измерение не должно быть ниже 80% от NDFT.
  • Максимальная толщина слоя не должна превышать проектную более чем в 1.5 — 2.0 раза (для цинка не более 1.5 раз).

Нужен расчет нормативной толщины слоев под ваш проект?

Технологи завода ЭКОПИГМЕНТ составят технологическую карту с указанием точных допусков DFT и WFT.

Запросить технологическую карту